經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走到一個新的節(jié)點(diǎn)上:從市場競爭層面看，企業(yè)間大者恒大，強(qiáng)者恒強(qiáng)的格局變得越來越明顯；從技術(shù)工藝層面看，集成電路的設(shè)計(jì)規(guī)模變得越來越龐大，生產(chǎn)工藝則越來越細(xì)微。受此趨勢影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正日益成為資本密集、技術(shù)密集和風(fēng)險(xiǎn)密集的行業(yè)。在此背景下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑需要審慎研究。
突圍“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”
產(chǎn)業(yè)鏈不盡完善，裝備、材料等環(huán)節(jié)非常薄弱，制約我國集成電路制造業(yè)的快速發(fā)展。
經(jīng)過多年的發(fā)展，國內(nèi)IC制造業(yè)與國外差距在縮小，但仍面臨不少問題。針對中國IC制造產(chǎn)業(yè)的問題及解決之道，傅城指出目前中國的IC制造業(yè)存在的問題主要表現(xiàn)在五個方面：一是投資強(qiáng)度和動力不足。工藝的提升和產(chǎn)能的擴(kuò)充是芯片制造企業(yè)強(qiáng)化競爭力的必然選擇，但這二者都意味著巨額的資金消耗。多年來芯片制造業(yè)投資強(qiáng)度和動力不足，呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的狀態(tài)。二是制造技術(shù)與先進(jìn)水平差距較大。
總體來看，中國半導(dǎo)體制造企業(yè)在先進(jìn)制程方面與臺積電等國際代工大廠仍存有明顯差距，加上投資強(qiáng)度太弱，兩者之間的差距有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢。而隨著諸多國際半導(dǎo)體企業(yè)加大了代工業(yè)務(wù)量，未來中國半導(dǎo)體制造企業(yè)的發(fā)展必將面臨更大的挑戰(zhàn)。三是IC產(chǎn)品的自給率低，缺乏核心產(chǎn)品。
國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場規(guī)模之比始終未超過20%，國內(nèi)所需中高端集成電路產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口，已連續(xù)幾年超過石油進(jìn)口額而成為我國最大宗的進(jìn)口商品。四是IC設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模比較小。IC設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模相對比較小，且力量分散，還不足以完全支撐國內(nèi)芯片制造企業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展和壯大。五是產(chǎn)業(yè)鏈不盡完善。國內(nèi)裝備、材料等支撐業(yè)環(huán)節(jié)非常薄弱，在集成電路先進(jìn)制造中使用的高端裝備、專用材料幾乎全部依賴進(jìn)口，若不能改變這種受制于人的現(xiàn)狀，必定大大制約我國集成電路制造業(yè)的快速發(fā)展。
當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”時代，產(chǎn)業(yè)馬太效應(yīng)會更加凸顯，中國集成電路企業(yè)無疑將遭遇更為巨大的國際競爭壓力，國內(nèi)制造業(yè)若要在“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”中擁有一席之地，必須在以下方面有所突破。
打造真正意義上的“全產(chǎn)業(yè)鏈”，改變國內(nèi)以往整機(jī)與芯片脫節(jié)、芯片設(shè)計(jì)與芯片制造脫節(jié)、國產(chǎn)設(shè)備材料與芯片生產(chǎn)線脫節(jié)等局面。依托國內(nèi)巨大的集成電路應(yīng)用市場，聚焦巨大內(nèi)需和戰(zhàn)略性新興市場，發(fā)展技術(shù)創(chuàng)新和特色工藝，配套特色國產(chǎn)設(shè)備與材料，開發(fā)特色芯片產(chǎn)品，從而逐步建立差異化競爭優(yōu)勢，積累和增強(qiáng)企業(yè)實(shí)力。<
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