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2018年1月9日，Vicor公司宣布Vicor面向高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC（“XPU”）處理器的合封電源模塊化電流倍增器 (MCM) 榮獲Electronic Products年度產(chǎn)品獎。
Vicor產(chǎn)品是僅有的 12 款入選Electronic Products特定獎項的產(chǎn)品之一。獲勝產(chǎn)品以創(chuàng)新設(shè)計、技術(shù)或應(yīng)用取得重大進步以及極具性價比優(yōu)勢為標(biāo)準(zhǔn)選出。Vicor合封電源方案通過釋放XPU插座引腳，消除從主板到XPU的鏈接損耗，增大電流供給以實現(xiàn)最大XPU性能，展示了電源產(chǎn)品突破性的強大性能。
Vicor公司產(chǎn)品市場營銷副總裁 Robert Gendron 表示：“合封電源方案可為XPU實現(xiàn)前所未有的性能水平，充分滿足人工智能等苛刻應(yīng)用的各種需求。通過消除傳統(tǒng)主板和插座的供電限制，電流倍增器為 XPU 提供更高的峰值及平均電流�！�
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http:m.toastsoft.com/news/2018-1/201811117925.html
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